OPEN CROWDFUNDING
开放众筹：和我们一起造硬件
八个 AI 软硬件一体化项目正在并行研发，全部自研、进度透明。所有项目众筹目标 2 万元起——支持个人支持者、企业客户与产业资本参与。
支持者权益
参与众筹，你能得到什么
优先体验 · 创始价
众筹支持者优先获得工程样机体验资格与创始支持价，产品量产排期第一时间同步。
联合开发 · 定制
企业客户可基于在研项目联合开发：定制传感器、结构、App 与云平台，共享研发成果。
渠道 · 产业合作
欢迎渠道商、集成商与产业资本以众筹或战略方式参与，共享 AI 硬件落地红利。
有想法？有设备想智能化？
无论是从 0 到 1 的 AI 硬硬件新品，还是存量设备的智能化改造，都欢迎和我们的工程师直接聊聊。
📞 电话 / 微信：19040667970
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工作日 9:00 – 19:00 · 深圳 · 服务全国